FR4 Tiefenfräsung als Alternative zur IMS Leiterplatte

Bei Projekten mit hohen thermischen Anforderungen wie z.B. LED-Applikationen oder Leistungselektronik werden oft Aluminiumkernleiterplatten eingesetzt. Bei höchsten Ansprüchen an Zuverlässigkeit und Lebensdauer, wie im Automobilbereich, stoßen diese an Ihre Grenzen.

Mit der patentierten FR4 Tiefenfräsung aus dem Hause BECOM erzielen Sie die gleiche Kühlleistung mit geringeren Kosten und höherer Robustheit. Dazu wird im zu kühlenden Bereich über eine Ausnehmung in der Leiterplatte die Schichtdicke verringert. In diese Ausnehmung wird ein Wärmeleitmedium eingebracht, um Toleranzen des Kühlkörpers und der Leiterplatte auszugleichen.

Die Kompetenz von BECOM in der Modulmontage und der hohe Automatisierungsgrad in der Fertigung ermöglichen es mit der FR4 Tiefenfräsung hochintegrierte Elektronikmodule mit besten thermischen Eigenschaften zu realisieren.

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