Das TCM-BF537 ist ein auf Größe und Leistung optimiertes Tiny Core Module (TCM). Das Modul integriert Prozessor, RAM, Flash und Stromversorgung auf einer Gesamtgröße von 28 x 28mm! Das Core Module basiert auf dem leistungsstarken ADSP-BF537 von Analog Devices. Es ist für den industriellen Temperaturbereich verfügbar und bietet einen 16 Bit breiten SDRAM-Bus über welchen insgesamt 32 MByte SDRAM adressiert werden und ein on-board NOR-Flash mit einer Gesamtkapazität von 8 MByte!
Highlights ADSP BF537 DSP 32 MByte SD RAM bis zu 133 Mhz 8 MByte Flash Sehr kleine Abmessungen (28 x 28 mm) Ethernet physical Chip on-board Border Pad Industrial Core Module (-40 bis +85°C)
Typische Anwendungen BLACKSheep® OS, uClinux
Mess-, Steuerungs- und Regelungstechnik, Mobile Kommunikation, Smarte Mobilgeräte, Aerospace und Defense, Sicherheitstechnik, Alarmsysteme, Medizintechnik, Handhelds für Medizintechnik und Industrie, Messtechnik, Robotik, Automotive,
Lieferumfang TCM-BF537 IndustrialAllgemeine Informationen | |
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Clock | 500 MHz |
Temperature Range | 85 °C |
Weight | 4 g |
Width | 28 mm |
Height | 28 mm |
CPU | |
CPU | ADSP BF537 |
Crystal | 25 MHz |
Speicher | |
RAM | 32 MByte SD-RAM |
Flash | 64 MByte |
Interfaces | |
Kommunikation | 1 x ETH (10/100 MBit, external Physical Chip required) , 1 x CAN , 1 x SPI , 1 x PPI (16 bit) , 2 x UART , 1 x SPORT , 1 x I²C |
Single 3.3V Supply On-Board Core Spannungsregler Low voltage Reset SoM ist als Connector und auch Ball Grid Array (BGA) verfügbar